| 이종 기판 저온 접합 공정

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문서번호	PLA05201704	작성일	2017. 05. 30.
소속	한국나노기술원	담당자	정상현
연락처	010-4402-8992	이메일	sanghyun.jung@kanc.re.kr
[ 공 정 규 격 서 ]
공정명	이종 기판 저온 접합 공정	공정분류	단위 공정
1. 공정 목적 및 용도
고집적 다차원 이종센서 집적 공정 플랫폼을 위한 이종 기판 저온 접합 공정 기술 개발
2. 공정 구조 및 특성
공정 결과물(사진) 공정 결과물 특성 ○ 접합 온도 - 온도 : 230 ℃ ○ 고온 안정성 - 온도 및 시간 : 150 ℃ (500시간)
3. 공정순서
4. 공정 조건