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| LFT(Lateral Feed Through) 개발 제작 공정도

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문서번호 PLA05201707 작성일 2017. 05. 22
소속 나노종합기술원 작성자 김태현

[ 공 정 규 격 서 ]

공정명 LFT(Lateral Feed Through) 개발 제작 공정도 공정분류 공정
1. 공정 목적 및 용도
Device wafer의 측정 pad가 lateral방향으로 형성되어 있을 경우 Wafer level packaging 공정 방법임.
2. 공정 구조 및 특성


공정 결과물 특성



○ LFT WLP microbolometer

- Bias 범위 : 1V 이내

- Current measure(sampling) : Pulse bias 100msec(40usec, 4000sample)

- 규격 : Thermal time constant over 10mse

- 센싱 허용 범위 : Vacuum 1atm to 10mtorr
3. 공정순서
4. 공정 조건