서브탑

| 초음파 탐상 절차

장비검색
문서번호 PLA05201710 작성일 2016. 06. 30.
소속 나노융합기술원 작성자 김성규

[ 공 정 규 격 서 ]

공정명 초음파 탐상 절차 공정분류 시편분석
1. 공정 목적 및 용도
초음파를 이용한 비파괴 분석절차 확립을 목적으로 함
2. 공정 구조 및 특성
분석 절차서



1. 탐상에서 요구되어지는 적용규격과 범위목적을 인지한다.



2. 탐상장비 및 필요한 기자재의 설정

규격 및 절차서에서 요구되는 탐상장비, 탐촉자, 시험편 접촉 매질을 선정한다.



3. 장비점검 및 보정

초음파 탐상장비는 시간축 직선정과 증폭직선정을 탐촉자에 대해서는 입사점 및 굴절각 등을 적용규격에서 요구하는 절차에 따라 측정 및 보정을 한다



4. 탐상표면준비

탐촉자를 접촉시킬면에서 탐상에 지장이 생기지 않도록 손질한다.



5. 시스템 보정

탐상전 탐상에 적합한 시간축설정 및 거리증폭특성곡선에 의한 탐상감도등의 설정을 한다.



6. 보정의 확인

보정된 시스템에 대한 시간축 및 DAC를 확인하여 보정을 교정한다.



7. 탐상

규격에 따라 요구되어지는 탐상방법 및 기법, 주사속도, 탐상범위에 알맞게 탐상한다.



8. 평가

결함의 위치 및 규격에서 요구하는 방법으로 결함의 길이등을 측정하여 합부판정을 한다.



9. 기록 및 보고서 작성





분석 결과물(사진)



1) 센서 시편

2) 분석장비 사진 및 비파괴 분석결과
3. 공정순서
4. 공정 조건
     - HITACHI 제품의 분석 영역 확인



     - 필요한 스펙에 충족되지 못하지만 특수영역 활용 가능



     - 초음파 분석의 장점인 계면에서의 분석부분에 활용도가 높을 것으로 예상됨 





 기타 : 표준절차서를 확보하여 유저들이 쉽게 접근 가능하도록 하는 것을 목표.