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| X-ray CT 비파괴 분석 절차

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문서번호 PLA05201711 작성일 2016. 06. 30.
소속 나노융합기술원 작성자 김성규

[ 공 정 규 격 서 ]

공정명 X-ray CT 비파괴 분석 절차 공정분류 시편분석
1. 공정 목적 및 용도
 X-ray CT를 이용한 비파괴 분석절차 확립을 목적으로 함
2. 공정 구조 및 특성
분석 절차서 



1. 전원 ON/OFF

  PC 조작부의 power 스위치를 on하고 x-ray 스위치를 키고 컴퓨터를 ON



2. 프로그램 구동

  - 프로그램 시작

  - 초기화 작업



3. X-ray tube warm-up

  - warm-up 단계별 레벨을 선택하고 실행



4. 검사물 loading

  - 조작패널의 로드 버튼을 누르고 work table 이동 확인

  - Door를 열고 검사 제품을 work Table의 중앙에 올려 놓은 후 door를 닫음



5. 검사물 촬영

  - X-ray ON

  - Live 버튼 클릭 : 영상조절, 평균회수 확인

  - 이미지 확인 : Avg 32로 조정(선명한 이미지 확보)

  - x-ray 방출되는 동안 전압과 전류를 조절하여 선명한 이미지 확보



6. 투과영상촬영 패널

  - CT 촬영물체 셋팅하기

  - 투과영상촬영 패널의 설정

  - 촬영 시작 및 결과 확인



7. 검사위치 이동

  - 검사위치 이동하기, AFT 동작, 이미지 효과 진행



8. X-ray 방출 종료

  - X-ray off

  - 검사물 언로딩

  - 프로그램 종료

  - 시스템 종료
3. 공정순서
4. 공정 조건
분석 결과물(사진)







기타 : 표준절차서를 확보하여 유저들이 쉽게 접근 가능하도록 하는 것을 목표.