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| HF Vapor Release Etch 플랫폼

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문서번호 PLA06201703 작성일 2017. 3. 28.
소속 나노종합기술원 작성자 강일석

[ 공 정 규 격 서 ]

공정명 HF Vapor Release Etch 플랫폼 공정분류 공정
1. 공정 목적 및 용도
IoT 시대를 맞아 3차원 구조의 MEMS 센서에 대한 요구가 증가하고 있으며 이를 위해 다양한 희생층을 활용한 release 공정 기술 개발이 필수적임.
2. 공정 구조 및 특성
3. 공정순서
4. 공정 조건