| HF Vapor Release Etch 플랫폼
| 문서번호 | PLA06201703 | 작성일 | 2017. 3. 28. |
| 소속 | 나노종합기술원 | 담당자 | 노길선 |
| 연락처 | 042-366-1561 | 이메일 | ksnoh@nnfc.re.kr |
[ 공 정 규 격 서 ] |
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| 공정명 | HF Vapor Release Etch 플랫폼 | 공정분류 | 공정 |
| 1. 공정 목적 및 용도 | |||
| IoT 시대를 맞아 3차원 구조의 MEMS 센서에 대한 요구가 증가하고 있으며 이를 위해 다양한 희생층을 활용한 release 공정 기술 개발이 필수적임. | |||
| 2. 공정 구조 및 특성 | |||
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| 3. 공정순서 | |||
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| 4. 공정 조건 | |||
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