| EUV 투과도 측정
| 문서번호 | PLA03201703 | 작성일 | 2017. 09. 19. | 
| 소속 | 한양대학교 | 담당자 | 김영웅 | 
| 연락처 | 02-2220-0407 | 이메일 | pkttor1003@naver.com | 
[ 공 정 규 격 서 ]  | 
            |||
| 공정명 | EUV 투과도 측정 | 공정분류 | 공정 | 
| 1. 공정 목적 및 용도 | |||
| 
○ 공정 목적 노광 공정 적용을 위한 펠리클의 EUV 고투과도 확보 ○ 공정 용도 EUVL에서 펠리클을 적용했을 때, 공정 수율을 높이기 위해서는 높은 EUV 투과도를 확보해야 함. 따라서 고투과도 EUV 펠리클 개발을 위한 13.5nm 파장에서의 투과도 측정  | 
            |||
| 2. 공정 구조 및 특성 | |||
○ 공정 구조(사진 및 모식도/구조도 등)![]() ○ 공정 특성 1. 측정 데이터 반사/회절된 포톤을 CCD 카메라를 통해 2차원 이미지로 캡쳐하므로, 반사도 뿐만 아니라 멤브레인 아래에 있는 반사막 상의 패턴 형상에 대한 다양한 정보도 확인 가능 (Through-pellicle 마스크 검사 기능)  | 
            |||
| 3. 공정순서 | |||
![]()  | 
            |||
| 4. 공정 조건 | |||
![]() 기타 - Stablizer system 적용으로 신뢰성 확보 - High-precision stage 적용 – 펠리클 투과도 균일도 확인 가능 (6“ wafer 로딩 가능) - 측정 가능 데이터 : EUV 마스크 이미지 전사 특성 분석 가능 (Image contrast, critical dimension(CD), normalized image log slope (NILS)) 추가적으로, 마스크 회절 효율, 위상 정보 측정 가능  | 
            |||