| 웨이퍼 저온 접합 공정도
문서번호 | PLA05201703 | 작성일 | 2017. 05. 30. |
소속 | 한국나노기술원 | 담당자 | 정상현 |
연락처 | 010-4402-8992 | 이메일 | sanghyun.jung@kanc.re.kr |
[ 공 정 규 격 서 ] |
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공정명 | 웨이퍼 저온 접합 공정도 | 공정분류 | 단위 공정 |
1. 공정 목적 및 용도 | |||
고집적 다차원 이종센서 집적 공정 플랫폼을 위한 웨이퍼 저온 접합 공정 기술 개발 |
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2. 공정 구조 및 특성 | |||
공정 결과물(사진)![]() 공정 결과물 특성 ○ 접합 온도 - 온도 : 240 ℃ ○ Re-melt 온도 - 온도 : 400 ℃ ○ 고온 안정성 - 온도 및 시간 : 150 ℃ (300시간) ○ 접합 강도 - 접합 강도 : 21.9 Mpa |
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3. 공정순서 | |||
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4. 공정 조건 | |||
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