| LFT(Lateral Feed Through) 개발 제작 공정도

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문서번호	PLA05201707	작성일	2017. 05. 22
소속	나노종합기술원	담당자	김태현
연락처	010-4507-4346	이메일	thkim@nnfc.re.kr
[ 공 정 규 격 서 ]
공정명	LFT(Lateral Feed Through) 개발 제작 공정도	공정분류	공정
1. 공정 목적 및 용도
Device wafer의 측정 pad가 lateral방향으로 형성되어 있을 경우 Wafer level packaging 공정 방법임.
2. 공정 구조 및 특성
공정 결과물 특성 ○ LFT WLP microbolometer - Bias 범위 : 1V 이내 - Current measure(sampling) : Pulse bias 100msec(40usec, 4000sample) - 규격 : Thermal time constant over 10mse - 센싱 허용 범위 : Vacuum 1atm to 10mtorr
3. 공정순서
4. 공정 조건