| Poly-Si nanowire 희생층 형성 표준공정
문서번호 | PLA03202008 | 작성일 | 2020. 05. 29. |
소속 | 나노종합기술원 | 담당자 | 이종원 |
연락처 | 010-5577-3449 | 이메일 | temuchin80@nnfc.re.kr |
[ 공 정 규 격 서 ] |
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공정명 | Poly-Si nanowire 희생층 형성 표준공정 | 공정분류 | 소자/센서 |
1. 공정 목적 및 용도 | |||
○ 공정 목적 고재현성 나노와이어 구현을 위하여 안정적인 희생층 (sacrificial layer) 형성 공정 필수 ○ 공정 용도 Si 나노와이어 공정을 통하여 다양한 가스 물질을 센싱하기 위한 센서 구현 |
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2. 공정 구조 및 특성 | |||
○ 공정 용도 ○ 공정 용도 - 나노와이어 제작 Wafer : 8“ inch Si 기판, 나노와이어 직경 30~70nm - Poly-Si 도핑 조건: ? Dose 1014 ~ 1015 cm-2, Phosphorus - 나노와이어 소자 전류범위: 1 V 전압 기준 수십 nA ~ uA |
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3. 공정순서 | |||
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4. 공정 조건 | |||
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